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Biden assina US$ 280 bilhões em CHIPS e Lei de Ciência

O projeto inclui US$ 52 bilhões em subsídios a semicondutores

O presidente Joe Biden assinou o CHIPS and Science Act na terça-feira, transformando em lei o pacote de US$ 280 bilhões que inclui US$ 52 bilhões em financiamento para impulsionar a fabricação doméstica de semicondutores nos EUA.

“Hoje é um dia para os construtores. Hoje, a América está entregando”, disse Biden durante a cerimônia de assinatura da Casa Branca na terça-feira. “O CHIPS and Science Act é um investimento único em uma geração na própria América.”

O acordo bipartidário para reviver a inovação americana em oposição ao crescente domínio tecnológico chinês ocorre em meio a uma contínua escassez global de semicondutores. A escassez tornou-se um incentivo para fabricantes como a Intel investirem em novas fábricas para atender à crescente demanda por produtos de tecnologia como laptops e smartphones em todo o mundo. Mas as autoridades americanas temem que, sem a intervenção do governo, os fabricantes de chips continuem a enviar novas fundições para a China, deixando pouco espaço para os EUA lucrar com uma indústria pioneira décadas atrás.

Esses temores foram quase concretizados depois que a Intel abordou o Departamento de Comércio dos EUA com uma proposta para assumir uma fábrica abandonada na China em algum momento deste ano, de acordo com um relatório recente do The New York Times . O Times confirmou que a Intel suspendeu o plano, mas as conversas da empresa com o governo pressionaram os legisladores a agir no projeto de lei de investimento em chips antes do recesso de agosto.

No final do mês passado, a Câmara e o Senado aprovaram o CHIPs and Science Act após quase dois anos de negociações e disputas políticas. Entre seus investimentos em pesquisa científica americana, inclui US$ 52 bilhões em subsídios para incentivar os fabricantes de chips a construir fábricas de semicondutores, ou “fabs”, nos EUA.

A secretária do Departamento de Comércio, Gina Raimondo, alertou em julho que os EUA podem perder a corrida da indústria de semicondutores para produzir mais chips. “As empresas de semicondutores precisam obter ‘concreto no chão’ até este outono para atender a essa demanda crescente nos próximos anos”, disse Raimondo em uma carta ao secretário de Defesa Lloyd Austin no mês passado, segundo a CNN . “Os CEOs das empresas ao longo da cadeia de suprimentos deixaram claro que o setor está decidindo onde investir agora.”

A autorização de financiamento de terça-feira aproxima a Intel e outros fabricantes de chips da construção de fábricas em estados como Ohio e Arizona , projetos que dependem dos subsídios.

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